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一 、 DPA

破坏性物理分析(DPA)针对元器件生产批的工艺及过程控制水平,以验证元器件的设计、结构、材料和制造质量是否满足有关规范的要求或预定用途为目的,通过生产批抽样的方式,采用一系列方法对元器件进行非破坏性和破坏性的检查和分析,从中获取元器件的批质量信息。

DPA通常采用的方法包括外部目检、X射线检查、PIND、密封、超声扫描检查、内部气体成分分析、开封、内部目检、键合强度检查、剪切强度检查、电子扫描显微镜检查(SEM)、玻璃钝化层完整性检查等方法。

二、筛选

电子元器件筛选是设法在一批元器件中通过检验和试验剔除那些由于原材料、设备、工艺等(包括人的因素)方面潜在的不良因素所造成的有缺陷的元器件(早期失效器件),并把具有一定特性的合格器件挑选出来。

筛选按照筛选性质通常分为检查性筛选、密封性筛选、环境应力筛选、寿命筛选。

筛选分为一次筛选和二次筛选,一次筛选通常指的是元器件生产厂进展的筛选,其目的是淘汰掉有缺陷的产品,依据使用要求,筛去不符合要求的产品。二次筛选指的是元器件在使用时,按照使用要求再进行一次筛选。

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