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产品级可靠性 车规可靠性 DPA，筛选 快封 工艺可靠性
快封
 
芯准也提供快封服务，目前提供下列封装类型的快封服务
一、陶瓷封装：DIP8， DIP14，DIP16，DIP24， DIP28， DIP32， DIP64
二、基板封装：BGA144，BGA256， QFP64，QFP100，QFP128
 
没有最小订购数量的要求；
最快当天交付（仅限陶瓷封装）；
可操作各式的非标准的贴片、引线键合需求。
 
快封的应用场景/优势：
---再封装，可用于IC失效分析
---快速适配现有的测试座、测试板。
---更精确的模拟IC性能评估、验证，以及电性能参数。
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